2017-02-14, 10:06:58
FOWLP би трябвало да е Fan-Out Wafer level Packaging.
https://youtu.be/pOBkSEOLqZ8
Sent from my Pixel XL using Tapatalk
Qualcomm представи Snapdragon 835
« предна тема | следваща тема »
Потребители разглеждащи темата: 1 гост(и)
